3500亿元，如何“拯救”中国“芯”丨亿欧数说

从2014年成立至今，国家集成电路产业基金已经累计拿出近3500亿元（一期1300多亿元，二期2000多亿元，累计接近3500亿元），用于投资集成电路产业。虽然注入大量的资金，的确能够推动产业的发展，但芯片是一项极其复杂的技术，而且中国的技术与国际先进水平还存在一定的差距，3500亿元能够让中国的芯片产业带来了新的燃料，但中国芯片产业的崛起，或许还需要更多的时间和支持。

1387亿元“打头阵”，芯片制造是重点扶持领域

2014年，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度，并且提出，要设立国家产业投资基金。同年9月，工业和信息化部、财政部、国家开发银行联合牵头发起设立国家集成电路产业投资基金, 首期募集总规模1387.2亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金。

首期基金在2018年已经投资完毕，总投资额为1387亿元。二期基金在2019年10月正式注册成立，规模在2000亿元左右，但目前尚未有公开的投资消息。

从大基金一期的情况来看，国家集成电路产业投资基金直接投资的项目数量共50个，其中A股公司17家，拟挂牌上市公司5家，未挂牌上市公司37家（包括拟挂牌上市公司），成功IPO退出的企业2家（国科微电子和长川科技均在2017年登陆创业板）。

另外，大基金投资参与基金22家，参股基金所投企业106家。

在大基金直接投资的41家企业中，超过半数为上市企业，在17家企业中，大基金位列被投企业十大股东的之一。其中，持有长电科技19%的股份，是其最大的股东；持有通富微电股份的比例最大，达21.72%，是其第二大股东，此外，大基金还是国科微、兆易创新、耐威科技、长川科技等企业的第二大股东。

2018年，倪光南在一次演讲中提到，我国芯片产业的短板，是芯片制造。制造能力不足，又与设备和材料严重依赖进口有关。从上表来看，大基金一期直接投资的企业，虽然芯片设计的企业占比最多，但制造、材料和设备企业累计占比达51%。

“扬长补短”，重视产业协同

国家集成电路产业投资基金“背负”的是振兴中国芯片产业的使命，因此基金会重点流向短板领域，同时也会大力扶持出各领域的标杆企业。

封装测试处于产业链下游，技术壁垒相对较小，是我国相对较为擅长的领域。在这种相对擅长的领域，大基金采取的策略是推动行业资源整合，通过收购进一步提升产能及市场份额。比如，我国封装测试领域的代表企业