您的位置首页  网络科技  互联网+

电子产业协同智造平台捷配完成 2 亿元 B 轮融资

近日,电子产业协同制造平台捷配宣布完成 2 亿元 B 轮融资,由襄禾资本领投,元璟资本、青松基金等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系(ECMS)的智能系统研发加强、协同制造平台的完善、团队建设和业务拓展等方面。

捷配成立于 2015 年 4 月,是一家专注于打造电子产业协同制造体系(ECMS)的高科技企业。依托自主研发的智能生产系统,捷配聚合实体订单信息流及资金流,经过大数据中心 AI 计价、智能拼版与精准匹配后,智能排产到最适合的工厂生产线上,从而提升整个产业链的运转效率及人均产能,大大降低生产成本。

发展至今,捷配业务已涵盖 PCB、SMT、元器件、3D 打印、注塑模具等多个领域,能为消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网等相关行业提供一站式服务。

捷配 CEO 周邦兵表示,“工业互联网产业已开启万亿级蓝海市场,捷配将一如既往地发挥技术优势,通过工业互联网平台把设备、生产线、工厂、供应商、产品和客户紧密地连接融合起来。一方面帮助电子制造业拉长产业链,形成跨设备、跨系统、跨厂区、跨地区的互联互通,从而提高效率,推动整个制造服务体系智能化。另一方面继续推动电子制造业融通发展,实现制造业和服务业之间的跨越发展,使电子产业中的各种要素资源能够高效共享。”

免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186