自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及 C 轮融资，估值近 20 亿美元

自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及 C 轮融资，估值近 20 亿美元夜大 9 月 22 日，自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能宣布今年已完成数亿美元战略轮及 C 轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等参与投资；C 轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、

9 月 22 日，自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能宣布今年已完成数亿美元战略轮及 C 轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等参与投资；C 轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及 C 轮融资投后估值近 20 亿美元。该公司称，目前 C+轮融资也在顺利推进中。

黑芝麻智能成立于 2016 年，专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。自成立以来，黑芝麻智能坚持立足自研核心 IP，深耕人工智能、车规芯片和自动驾驶三大领域，发布了华山系列 2 代 4 颗高性能自动驾驶计算芯片产品。今年发布的华山二号 A1000Pro 以 106(INT8)-196(INT4) 的超大算力，引领自动驾驶芯片产品及技术加速前行。

与此同时，黑芝麻智能面向客户打造高度开放的平台，提供从芯片、算法、开发平台到工具链的全栈式解决方案，并可根据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务，赋予汽车感知、决策和交互的能力，助力拓展汽车全域智能。

目前，黑芝麻智能已经与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、均联智行、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等在 L2/3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章表示：“十分感谢汽车产业以及资本对黑芝麻智能的认可和支持。我们将积极把握 “智能汽车” 和’ 集成电路’ 战略的时代机遇，加速推动自动驾驶芯片创新。本轮融资后，依托丰富的汽车产业资源与雄厚的资本，我们将继续提升产品研发和商业化能力，强化技术与产品优势壁垒，积极拓展自动驾驶产业生态圈，打造全球领先的自动驾驶芯片企业。”

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