EDA 企业行芯完成超亿元 B 轮融资，加速 Signoff 解决方案研发

EDA 企业行芯完成超亿元 B 轮融资，加速 Signoff 解决方案研发蜗居宋思明原型 EDA 企业行芯于近日正式宣布已完成超亿元 B 轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资，所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引

EDA 企业行芯于近日正式宣布已完成超亿元 B 轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资，所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

杭州行芯科技有限公司（简称 “行芯”）是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的 EDA 企业，致力于从传统工艺到先进工艺，为 IC 设计企业提供领先的 EDA 工具链和解决方案。 行芯科技总部位于杭州，在上海设有研发中心，团队规模超百人。核心团队由海归科学家领衔，在 EDA 和芯片设计领域拥有平均超过 20 年的丰富经验，曾主导多款业界主流 EDA 工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。

中芯聚源董事总经理陈绍金表示：“行芯积累了丰富的行业经验，核心成员长期从事 EDA 和芯片产品的研发工作，曾领导最先进工艺及 EDA 的开发流程，对产业链理解深刻。公司在数字后端签核领域推出了一系列极具国际竞争力的 EDA 产品，技术参数达到行业 Golden 标准，并得到头部芯片设计企业与晶圆厂的支持。行芯团队兼具 EDA 最前沿核心技术和国际化视野，我们坚信行芯能够继续快速高效地推出有竞争力的新产品，助力国内半导体产业的高速发展。”

华业天成资本创始合伙人杨华君表示：“半导体芯片产业的发展程度是衡量国家信息科技水平的重要指标之一。芯片产业链包含诸多环节，而 EDA 被誉为芯片产业 ‘皇冠上的明珠’，相较于欧美，国内 EDA 的发展仍处于起步阶段。尽管如此，行芯科技抓住 EDA 的发展机遇，组建一支年轻而有活力的国际顶尖团队，并打造出极具竞争力的产品，成为该领域的后起之秀。华业天成资本致力于价值投资和赋能，长期陪伴着行芯科技共同成长。我们相信，稍假时日，行芯科技将成为 EDA 领域的一股卓越力量，为中国的芯片产业发展做出重要贡献。”

行芯董事长兼总经理贺青博士表示：“我们非常荣幸得到中芯聚源、华业天成资本和其他投资人的认可。作为技术创新驱动发展的硬核高科技企业，行芯致力于打造支持集成电路行业发展的 EDA 软件基石。后摩尔时代，先进工艺节点将面临更多挑战，作为连接芯片设计企业和晶圆厂的桥梁，行芯将始终怀着 ‘与芯同行 赋能中国芯’ 的使命，整合资本、人才与产业资源的优势，立足先进工艺并打造完整的 EDA 签核工具链，助力提升半导体行业核心竞争力。”

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