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这部影片里,B550小雕居然当上了最佳主角?

参考售价:779元

B550作为AMD 500系主板芯片的次旗舰,相比上代的B450增加了对PCIe 4.0的支持,同时也将主板芯片自身提供的PCIe版本升级到了3.0,因此上市之后就受到了用户的高度关注。作为AMD重要合作厂商的技嘉,在第一时间推出了采用micro-ATX板型的AORUS“小雕”B550系列,其中的B550M AORUS PRO用料与配置十分豪华,堪称“威猛小雕”。

主板配备10+3相数字供电,充分满足第三代锐龙供电需求,也可有效降低VRM供电温度

VRM散热装甲可谓用足了料,厚度达到2CM左右,可以提供更高的热容,对降低VRM满载温度非常有帮助

板载双M.2插槽,分别支持PCIe 4.0×4(覆盖散热装甲)和PCIe 3.0×4,显卡插槽也加装了合金装甲进行加固

一体式I/O面板,除DP1.4/HDMI 2.1外还具备USB 3.2 Type-C接口和Q-FLASH PLUS按键

技嘉B550M AORUS PRO配备了10+3相数字供电,其中处理器供电为10相,SOC供电共3相。从元件的电气规格来看,技嘉B550M AORUS PRO单相供电可达60A,光处理器部分就能提供最多600A的输出能力,支持AMD锐龙9 3950X也是绰绰有余了,当然,更多的冗余量也可以保证供电电路满载工作温度更低,更何况技嘉B550M AORUS PRO本身就配备了低电阻MOS管,工作温度本身就比较有优势。

技嘉B550M AORUS PRO除了供电电路强化之外,在VRM散热方面也用足了料,从图片可以看到,技嘉B550M AORUS PRO的VRM散热片厚度达到了2CM左右,相比经济型B550主板来讲强了太多,同时在SOC供电电路上也覆盖了厚实的散热片,确保VRM电路整体工作温度都保持在较低的状态下。内存方面,技嘉B550M AORUS PRO采用了菊链式布线,能够更好地降低信号干扰,再加上主板配备了2盎司铜的PCB,因此可以最高支持到DDR4 4733(配合锐龙4000G系列处理器),对于性能级玩家来讲完全够用了。我们知道B550最大卖点之一就是支持第三代锐龙处理器直连PCIe 4.0×4 M.2固态硬盘,因此技嘉B550M AORUS PRO在第一条支持PCIe 4.0×4的M.2插槽上覆盖了散热装甲以保证更好的散热效果。除此外,技嘉B550M AORUS PRO也配备了一体式I/O面板,防护效果更好、安装更方便。同时,它也提供了USB 3.2 Gen2接口(Type-C + Type-A),这也非常符合它豪华中板的身份。易用性部分,技嘉B550M AORUS PRO也在I/O面板上提供了Q-FLASH PLUS按键,支持免插处理器/内存/显卡刷BIOS,非常方便。个性化方面,技嘉B550M AORUS PRO支持自家的炫彩魔光灯效同步技术,并板载了4个RGB LED插座,方便玩家扩展数字灯带打造灯效MOD主机。

技嘉B550M AORUS PRO无论是用料还是散热设计,都达到了高配X570的水准,搭配锐龙9毫无压力,配合主板出色的散热设计,完全可以满足高端性能主机稳定运行的需求。接口方面,技嘉B550M AORUS PRO提供了USB 3.2 Gen2(Type-C + Type-A),并且配备了一体式I/O面板,防护性和易用性都比普通主板更好,升级性方面,技嘉B550M AORUS PRO不但可以支持最新的锐龙4000G处理器,也可升级未来的ZEN3处理器,而且还可支持PCIe 4.0显卡与固态硬盘,实用性明显好于B450。总之,如果你要打造一套使用锐龙9的高端micro-ATX主机,那么技嘉B550M AORUS PRO确实是个很不错的选择。

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  • 编辑:刘卓
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