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台积电日本第一厂拟选在熊本县,但这笔投资贡献却很难打平成本

7月28日消息,日本共同社27日引述政府消息人士报道,台积电正在考虑在日本建立一家芯片工厂,九州熊本县成为候选地之一。

台积电日本第一厂

去年5月台积电宣布斥资120亿美元在美国建设并运营一座先进晶圆厂。有消息称当时日本也曾邀请台积电在日本建设晶圆厂,但台积电调查评估后,发现日本并不具备优势,因而没有答应日本的请求。

随着全球芯片缺口的持续扩大,对半导体的需求也在不断增加,台积电在对外建厂上的态度也发生了变化。

确保稳定的半导体供应已经成为国家发展的重要课题。在日本6月汇总的《半导体・数字产业战略》中明确,将力争实现尖端半导体的量产化。考虑到台积电,该文件给出了通过与海外企业合资设厂等确保制造基础的方针。为此日本政府正在努力说服这家全球最大的芯片代工商在该国建立工厂,认为确保稳定的半导体供应对国家安全至关重要。

有消息称台积电新厂将设在日本九州岛熊本县,工厂最早将于2023年运营,主要使用28nm工艺,月产能4万片晶圆。

至于选择熊本县的原因,则是因为当地水资源丰富,这是晶圆代工环节中最重要的资源之一,加上该县相关产业的高度集中,也增强了对台积电的吸引力。消息人士表示,台积电要求就设厂提供资金支持,有可能需要数千亿日元(1000亿日元约合人民币59亿元)的补助金。

而在本月26日召开的股东常会上,台积电事长刘德音也表示日本设厂正在尽职调查过程,不便透露太多,前阵子都在考察、目前因为疫情关系也仍每周讨论,并将确保在日本投资贡献能打平成本,进而回馈股东投资。

刘德音透露,相比在中国台湾地区,日本设厂成本要高出很多,但投资是因为客户需求,台积电也和客户谈了成本问题,希望帮助我们克服这类问题。

芯片公司纷纷绑定晶圆代工商

在缺芯的大环境下,不少厂商都开始重新审视传统供应链存在的问题。进而导致越来越多的芯片设计公司和IDM企业开始执着于与台积电等晶圆代工厂进行绑定。这种绑定除了签订代工协议以外,还包括合资建厂。

无论是签订代工协议,还是合资建厂,厂商们都是希望在未来的几年获得充足的产能分配,避免再发生今年这样的被动局面。

本次台积电在熊本的工厂预计将主要用于为台积电最大的日本客户索尼代工图像传感器,而日本经产省将居中协调、和关系人士进行调整,该项目预估将以前段工程为中心、总投资额预估达1兆日圆以上,建厂的性质由双方合资,刘德音也透露了建厂是来自索尼的要求。

其他的晶圆代工厂也纷纷与客户进行了新的捆绑。5月中下旬,8家客户拿下联电未来6年的产能,这8家客户包括IC设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联等,国外客户则是三星与高通两家。甚至有消息称恩智浦半导体也已同联电达成6年芯片代工协议。

关于芯片设计公司和IDM企业签订的捆绑协议,就是晶圆厂商们必须按照合同协议将其签订数量的产能分配给芯片企业,至于客户是否使用了这批产能,都需要为这些晶圆支付费用。

半导体厂商业绩创新高

终端需求持续拉动,半导体晶圆和封测产能持续紧张。在全球各大行业都在面临芯片荒的同时,整个芯片行业的需求也在稳步上涨,大多数半导体行业的企业也纷纷迎来了自己的业绩高光。

自联电从2020年第四季度开出晶圆代工产业涨价第一枪后,加上台积电、世界先进、力积电等企业开始了每个季度都涨价的走势。无论是芯片设计公司、IDM企业还是传统的晶圆代工厂,都成为了当前火热半导体市场中的赢家。

根据本月初台积电公布的2021年6月营收报告显示,2021年6月台积电营收约新台币1484.7亿元,较2021年5月增长32.1%,较5月增长22.8%。2021年1月至2021年6月台积电营业额为新台币7345.6亿元,较2020年同期增长18.2%。

联电第二季度营收达509.08亿元(新台币,约18.14亿美元),环比增长8.09%,增幅优于预估的5%至6%水准,并创单季业绩历史新高纪录。上半年营收达980.05亿元,同比增长13.1%。

在大厂都只能寻求绑定的情况下,小厂更是没有话语权,有IC设计企业透露,近期已谈好的2022年产能合约,第一季度已经确定再涨一轮。目前的半导体市场中,晶圆代工厂仍是强势一方,大多数芯片公司也只能等着分配产能。

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  • 编辑:刘卓
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