扬杰电子：瞄准行业发展趋势 深耕半导体领域

　　扬杰科技是国内功率半导体行业的龙头企业，致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。近年来，企业借助资本市场深耕半导体领域，加快产业项目布局，销售额大幅增长。

　　记者在扬杰电子先进测试封装项目的建设现场看到，厂房主体已建成，正在进行外部的装修和内部的装饰，未来这里将打造一条先进的测试产品的产线，来填补扬杰科技的空白。

　　节日里，企业并没有放慢项目建设步伐。正在建设的扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目一期主要建设超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，建成后可形成年产240亿只超薄微功率半导体器件的生产能力。

　　扬杰科技副总经理沈颖介绍：目前厂房最大主体单体面积达到5万平方以上，已经完全竣工，6月下旬设备进场，预计下半年就可以投产并且实现运营。

　　沈颖还告诉记者，超薄微功率半导体芯片是扬杰新上项目，可应用于智能穿戴设备，市场应用前景广阔。这条产线每年可为企业新增销售额超10亿元。在建设过程中，政府给予了大力的支持和帮助，包括手续办理的过程以及跟周边的邻居协调等等。

　　瞄准第三代半导体材料行业发展趋势，目前，扬杰已经前瞻性开展碳化硅芯片、器件研发及产业化项目建设。在扬杰研发中心实验室内，工程技术人员正在对企业自主研发的碳化硅基芯片产品进行性能测试。和半导体行业传统的硅基产品相比，碳化硅基实现了产品性能的大幅提升。

　　扬杰科技研发中心总监周理明表示，扬杰已经赶上同行的全球半导体的脚步，跟他们并驾齐驱，具有很广阔的应用前景，在碳化硅的材料上已经是600V系列全部开发好了，1200V系列的产品也是全部已经到位了，目前已经能够批量给客户供货。

　　深耕半导体领域，加速国产化替代，扬杰科技实现了经营业绩稳步增长。2020年，扬杰电子销售突破26亿元，较2019年同比增长超30%；净利润超过3.6亿元，同比增长60%以上；纳税同比增长超80%。企业负责人表示，扬杰经营业绩呈现爆发之势，源于站在了产业布局的“风口”。

　　扬杰电子科技股份有限公司行政总裁梁瑶表示，公司目前在新产品、新技术方面大量投入，今年的线个亿以上，同时在不断购置新的土地建厂房，添置新的设备，也正是由于这样不断地投入，扬杰从2009年一个多亿的销售额，成长到2020年26亿多的销售额，基本上是每三年就能迈上一个新的台阶。

　　目前，扬杰已初步完成全球市场布局，在广州、深圳等12个城市设有技术服务站，境外设有韩国、日本、印度等11个国际营销、技术网点。

　　梁瑶表示，扬杰这个十年以来的年复合增长率达到20%，2014年上市以后年复合增长率达到25%，在十四五期间，将年复合增长率调整到27%，公司的规划是三年翻一番，到2023年计划营收超过50亿人民币，到2026年也就是“十五五”开局的第一年，计划做到100亿人民币的营收。