TMT行业高景气分支全梳理！

　　电子行业近期逐步开始复工，平安证券TMT团队整理了科技行业细分领域各家公司的复工情况及进度，今天整理并分享给童鞋们。

　　最新观点认为消费电子、半导体大部分企业已全面复工，且一季度正值淡季，营收占比不超过全年15%，疫情影响较小。

　　消费电子相关企业逐步恢复生产，开工情况相对于首周有较大提升，绝大部分企业已经开始恢复生产。但产能利率维持低位，大部分企业产能利用率维持在30%-50%区间。

　　手机整机企业产能利用率主要受客户影响：1）大部分海外客户的需求正常，企业产能利用率较高；2）国内客户目前库存较高，后续根据情况调整订单。

　　晶圆代工、封测：从业界了解的信息显示，目前晶圆代工和封测订单仍比较满，晶圆代工和封测厂商目前整体产能利用率超过了60%，仍是高于去年同期，且尚未出现砍单的情况。

　　设备：半导体设备订单主要来自于半导体制造企业的资本开支，2020年1月，长江存储启动了新一批设备招标，中标的设备企业包括北方华创、中微公司、上海精测等。

　　平安证券仍维持原先看法，2020年1季度新型冠状病毒疫情对于3C消费电子终端的需求主要是短期的抑制作用，被抑制的需求有望在后面的季度弥补回来。

　　面板行业，电视需求整体稳定，大尺寸的供应受到疫情的影响不大。考虑到韩国产能的退出及下游备货，TV面板有望迎来10-20%的涨价，有利于改善目前面板厂的盈利状况。关注龙头京东方A和TCL科技（华星光电上市主体）。

　　半导体2020年坚定看好行业景气上行，一是受益于5G换机潮，带动半导体行业进入新一轮景气周期，二是受益于可穿戴设备市场持续超预期，带来增量市场。

　　国产化走在前列的存储厂商兆易创新，IC设计公司韦尔股份、紫光国微，晶圆代工厂商中芯国际，封测厂商长电科技、晶方科技、通富微电和华天科技，设备厂商北方华创和精测电子。

　　今年起，5G手机将大面积上市。手机从非5G向5G过渡时，手机主板和其他元器件须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装，因此作为主要载体的手机主板势必升级。

　　目前安卓中低端机主要用一阶/二阶HDI，仅高端机会用到三阶以上，而5G手机的更高要求需要采用四阶以上HDI（四阶以上基本都采用Anylayer工艺）

　　加上5G手机有望下沉至中低价位机型，可见安卓对高端HDI（Anylayer）的需求将大幅增长。

　　在移动终端内占比最大的PCB就是HDI，占比超过了40%。所以从消费电子趋势看，手机内主板HDI升级也势在必行。

　　国盛证券通过最简单方法统计了，仅智能手机端由于5G的升级带来的Anylayer的增量将会是非常巨大，从2019年的1亿的规模提升至2020年的约43亿元人民币。

　　所以，原来的中低端HDI向高端升级也好，还是持续使用Anylayer HDI，对于整个HDI子行业都将是巨大的需求提振。

　　1、普遍的PCB和HDI是近乎完全不同的技术参数要求，且从低阶少层HDI转向高阶多层HDI，产出产量将会大幅减少。

　　但外大厂如三星电机在2019年12月宣布将关停在华HDI业务，退出智能手机HDI主板业务；LGlnnotek也将因为聚焦半导体业务而关闭其HDI业务。

　　19年Q3时，公司产能并无太大的变化，营收端较去年同期相比持平。但是深入挖掘公司财务信息后发现，公司的利润率却得到了一定的提升。

　　这意味着，公司产品结构的优化及升级带来了利润端的增长。同时，毛利率、净利率逐季攀高的数据也印证产品升级的逻辑。

　　估值方面，沪电、深南等2020年PE普遍在30倍以上，而超声电子2020年PE仅21倍，估值存在优势。

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