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郭明錤:苹果或于2023年推出折叠屏iPhone

3月2日消息,知名分析师郭明錤发布研报称,Apple尚未正式开案采用柔性OLED的折叠移动装置。“我们预测,若Apple能于2021年解决折叠移动装置的关键技术与量产问题,则Apple可能会于2023推出7.5–8英寸的折叠iPhone。”

他表示,Apple不会在1H21发布新款iPhone SE机型,将在1H22发布新款iPhone SE机型。外观设计与大部分规格跟既有的4.7英寸iPhone SE相似,最大改变为支援5G与处理器升级。

以下为报告全文:

我们在本报告提出2021–2023年的iPhone产品线与关键规格之预测。iPhone的出货YoY成长将自2H21开始放缓,但相关供应链仍具备投资价值。我们认为最佳投资机会来自实现新规格的零部件供货商与新进入者。

2021年:

1. Apple不会在1H21发布新款iPhone SE机型。

2. 新款2H21 iPhone与iPhone 12相同,有4个机型且萤幕尺寸相同,全部支援Lightning接口并没有无接口设计。主要硬体规格改变为浏海缩小与Qualcomm的5G基频晶片升级至5nm制造的X60M (vs. iPhone 12采用由7nm制造的X55M)。2款新2H21高阶iPhone有更多规格升级,包括后置超广角相机由5P (f/2.4) /固定焦距(FF) 升级为6P (f/1.8) /自动对焦(AF),显示器采用更省电的LTPO技术与支援120Hz。

3. 新款2H21 iPhone机型均采用Y-OCTA (vs. iPhone 12系列仅Pro系列采用) 与Sensor shift广角相机 (vs. iPhone 12系列仅12 Pro Max采用)。

4. 受益于许多零部件采取节省空间设计,新款2H21 iPhone机型配备较iPhone 12系列更大电池容量,故新款2H21 iPhone机型的重量也均较iPhone 12略重些。节省空间设计的做法,包括将SIM卡插槽与主板整合、降低前置光学模组厚度等。

5. 新款2H21 iPhone机种与iPhone 12系列一样,仅两款高阶机型配备后置LiDAR。

6. 我们认为2021年iPhone成长动能主要来自于5G推升的换机需求、高阶市场占有率因华为禁令而成长与iPhone 11降价销售。我们预测2021年iPhone出货将成长15–20% YoY至约2.3亿部。

2022年:

1. Apple将在1H22发布新款iPhone SE机型。外观设计与大部分规格跟既有的4.7吋iPhone SE相似,最大改变为支援5G与处理器升级。

2. 新款2H22 iPhone机种中,至少高阶机型将舍弃浏海屏设计并采用打孔屏设计。若生产良率够好,则有可能全部机型均支援打孔屏设计。

3. 2H22 iPhone的前置相机将升级至自动对焦 (AF)。

4. 我们认为2022年iPhone成长动能主要来自于新款高阶机种与新款低阶iPhone SE推升的5G换机需求。

2023年:

1. 若iPhone 11在2022年结束生产,则Apple将在1H23推出配备约6吋LCD显示器、支援Face ID与售价600美元以下的新机型,此新机型与iPhone 11相较下最大改变为支援5G与处理器升级。

2. 若Apple开发顺利,则最快在2H23的新款高阶iPhone将采用屏下指纹、潜望式长焦相机、以及无打孔/浏海的真全面屏设计。

3. 目前Apple尚未正式开案采用柔性OLED的折叠移动装置。我们预测,若Apple能于2021年解决折叠移动装置的关键技术与量产问题,则Apple可能会于2023推出7.5–8吋的折叠iPhone。

市场期待iPhone舍弃Lightning改采USB-C与支援电源Touch ID按键,但我们的最新研究指出目前iPhone采用这两个新规格的时程并没有能见度。

1. 我们认为USB-C不利MFi事业获利能力,且防水规格低于Lightning与MagSafe,故未来iPhone若欲舍弃Lightning,可能会直接采取无接口并搭配MagSafe的设计,而不会采用USB-C接口。目前因MagSafe生态还不够成熟,故可见未来iPhone仍将持续采用Lightning接口。

2. 我们相信iPhone若采用电源Touch ID按键将能显著改善使用者体验,但目前采用此新规格的时程并没有能见度。

iPhone的出货YoY成长将自2H21开始放缓,但相关供应链仍具备投资价值。我们认为最佳投资机会来自实现新规格的零部件供货商与新进入者。

与Android相较,iPhone仍同时兼备大量出货与创新使用者體驗的优势,故我们相信市场仍偏好实现新规格之零部件供货商或新入者的股票。

投资建议:

我们认为iPhone供应链最佳投资机会来自实现新规格的零部件供货商与新进入者。

风险提示:

新产品生产递延或市场需求不如预期。

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