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老冤家台积电断供华为 中芯国际能否成救命稻草?

不可抗拒的外力,将华为、台积电和中芯国际这三家举足轻重的公司的命运交织在一起。

7月17日,市场对中芯国际的追捧有所降温,其在科创板开盘后一度跳水超9%,截止收盘股价报77.06元,下跌7.07%,市值5714亿元,相较前一日蒸发近435亿元。不过,中芯国际仍是A股市值最高的半导体企业,并稳居A股科技股总龙头。

此前一日,创下最快IPO审核纪录的中芯国际在科创板上市,首日上涨近202%,并以480亿元跻身A股历史上第四大单日成交额。在这一天,与中芯国际纠缠多年的老冤家台积电发布了喜人的二季度业绩,其先进制程的量产进展也为人瞩目,再次暴露出中芯国际的差距。

这场业绩说明会上也传来坏消息:如果现状未有改变,台积电9月14日之后无法再供货华为。

今年5月,美国再次启动新一轮针对华为的制裁,华为芯片若使用美国政府管控的软件或者设备,需要向美国商务部申请许可。台积电正是华为芯片的重要代工商,而前述表态则被看作是台积电最终选择妥协。

华为亟需找到新的同盟。在三星、英特尔等其他厂商同样被美国切断供货可能的情况下,中芯国际被视为最有希望的救星。同时,在半导体产业链谋求国产替代、自主可控的当下,中芯国际也被赋予了更重大的历史使命。它能承担起这样的使命吗?

工艺落后两三代 与老冤家台积电差距明显

作为中国大陆规模最大、技术最先进的半导体制造商,中芯国际常常被拿来跟行业老大台积电作比较。实际上,这两家企业可谓是一对老冤家,双方发展纠葛多年。

在2000年中芯国际成立之前,其创始人张汝京和台积电创始人张忠谋就已有恩怨。1974年在美国毕业后,张汝京进入当时世界上最大的芯片制造商德州仪器工作,彼时张忠谋已是这家公司的资深副总裁,张汝京为他的下属之一。

从德州仪器退休后,张汝京在1998年回到中国台湾担任世大半导体总经理,并带领其迅速成为台湾仅次于台积电和联电的第三大芯片工厂。这引起了张忠谋的忌惮,最终台积电在1999年以51亿美元收购世大,而张汝京也未在张忠谋的劝说下留下来,为此还被罚了很多台积电的股票。

那时,张汝京已下定决心——去中国大陆建厂。在上海政府的支持下,张汝京带着筹集的14.8亿美元和一批行业人才创办了中芯国际,13个月在上海建成第一座晶圆厂,并迅速壮大,2004年完成在纽交所和港交所上市。这一年,中芯国际营收接近10亿美元,一跃成为全球第四大芯片制造厂。

但高光背后,中芯国际早就面临着来自对手的狙击。2003年台积电多次起诉中芯国际侵犯专利及窃取商业秘密,2005年双方达成庭外和解,中芯国际赔偿台积电1.75亿美元,占中芯国际2005年营收的15%。但这未换来长久的和平,2006年台积电再次将中芯国际告上法庭,起诉其未遵守和解协议,要求赔偿10亿美元,相当于中芯国际这年营收的近七成。

中芯国际积极反诉和斡旋,最终在2009年以赔偿2亿美元,授出约10%的股份告终,而时年61岁的张汝京则离开中芯国际,被外界解读为台积电和解条件之一。至此,中芯国际与台积电长达6年的专利战落幕。

从离开世大,到再度离开中芯国际,被称为中国半导体之父的张汝京两次失去舞台,都与台积电和张忠谋有着直接的关系。没有了张汝京的中芯国际在此后不久进入董事会争夺控制权、掌门人频频更换的内乱中,这让客户对其信任大减,也影响了公司在技术领域的突破和发展。

随着2014年在国家半导体产业战略和资金的支持,以及系列内部改革和联合CEO梁孟松等人才的引进,中芯国际逐渐恢复元气,进入快速发展期。2015年中芯国际实现28nm制程量产,随后又跨入14nm时代,300天内将良率从3%提高到95%,并在2019年9月实现量产,成为中国大陆工艺制程最为先进的半导体制造企业。

来源:中芯国际招股书

但这依然无法追赶上台积电,与其相比,中芯国际已落后两三代,差距肉眼可见。据了解,台积电分别于2015年、2016年及2018年实现了16纳米、10 纳米及7 纳米制程的量产,2020年又实现5 纳米量产,并预计2022年3nm将进入量产阶段,且已正式开启2nm工艺研究工作。这进一步拉开了与中芯国际的差距,未来很长一段时期内,中芯国际都难以对台积电再构成威胁。

这也决定了二者在规模和盈利能力上的巨大差距。以2019年来看,中芯国际实现营收220亿元,不到台积电的十分之一;净利润接近13亿元,不到台积电的2%。在毛利率方面,台积电虽然近年来有所走低,但在2019年仍高达46%,而中芯国际不到其一半。

来源:中芯国际招股书

据中芯国际预计,今年上半年其营收在130亿元左右,其中Q2预计约67亿元,毛利率介于26%至28%之间。台积电在7月16日的业绩说明会上称,其在Q2的营收为738亿元,净利润高达286亿,同比飙升超80%,创下6年来最高水平,毛利率也高达53%,超市场预期。

在市场份额方面,据集邦最新数据,在2020年Q2全球晶圆市场上,台积电以51.5%的市场份额占据绝对第一,三星占比18.8%,随后是格罗方德(7.4%)和联电(7.3%),中芯国际位列第五,市场份额为4.8%。

同时,从先进制程的规模来看,中芯国际也存在明显差距。中芯国际于2019年第四季度开始量产14nm制程产品,相关收入为 5706万元,占比仅为 0.29%,而28nm制程产品因全球产能过剩,营收持续下降,2019年相较2017年腰斩至8亿元,占比也降至4%左右,且由于面临较高的折旧压力,其毛利率为负,成为业绩拖累。

也就是说,目前代表中芯国际最为领先的两种制程产品收入合计占比尚不足5%,其核心业绩则是来自40/45 纳米、55/65 纳米、0.15/0.18微米,2019年合计占比达83%。反观台积电,从最新的Q2数据来看,28nm以下(包括28nm、16nm、7nm)的高端芯片为其贡献了近八成的收入,其中7nm占比已高达36%。

这直接决定了台积电更高的议价权和高端市场获取能力,以及更高的估值,可以说对中芯国际形成全面碾压。截止最新收盘,台积电市值为3453亿美元,约合人民币2.4万亿,位居全球半导体企业市值第一,是中芯国际科创板市值的4倍多。

当然,在正视这种客观存在的差距的同时,也必须承认中芯国际承载的历史使命。深度科技研究院院长、前中信证券高级副总裁兼互联网首席分析师张孝荣就直言,中芯国际作为产业龙头,对于需要自主可控的中国半导体产业链乃至科技圈,有着重要的战略意义,承载着重大科技创新的希望。

他认为,现在正是发展国产芯片的绝佳战略期,中国将芯片行业聚焦国内的基本态势越来越明显,本土芯片设备需求强劲增长,国家大基金也将投资方向重点放在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等芯片制造及上游设备领域。中芯国际作为国内代工龙头,具备串联及带动封测、芯片设计等整个产业链的潜力。

华为救星?先进制程仍需发力

可以说,中芯国际踩到了一个难得的历史机遇,其在目前强烈谋求国产替代、自主可控的中国半导体产业链上有着无法取代的价值。而对于目前“求生存”的华为来说,中芯国际同样也是最有希望取代老冤家台积电的救星。

2019年5月,美国将华为加入“实体清单”,限制美国企业向华为供应关键元器件。2020年5月,美国又宣布修改其长期使用的外国生产的直接产品规则和实体清单,更具战略性地针对华为,遏制其获取半导体产品、技术和相关软件。

这导致华为芯片尤其是高端芯片面临断供风险。7月16日,台积电董事长刘德音在业绩会议上称,自 5月15日美国禁令宣布后,已未再接华为新订单,如果现状未有改变,9月14日之后也无法再供货华为。但他也表示:“美国针对华为的新规征集意见即将结束,要待最终法规释义后,台积电才有下一步的做法,现在确认(是否断供)还为时过早。”

华为在2019年给台积电贡献了14%的业务收入,是其仅次于苹果的第二大客户,若其无法为华为供货,对双方来说无疑都是巨大的损失。这也这意味着,华为需要寻找新的同盟,且最好转移到国内才能彻底保证安全,这为中芯国际提供了机遇。

其实,华为海思也是中芯国际的重要客户。2019年中芯国际的第一大客户销售占比约18%,尽管未披露企业名称,但外界普遍认为就是华为海思。Bernstein Research数据也显示,中芯国际有20%的营收来自华为海思。

实际上,华为也已开始将业务向中芯国际倾斜。今年年初,中芯国际便“抢”到了台积电的生意,华为将原本在台积电手中的14纳米麒麟710A订单转至中芯国际,7月16日荣耀发布的两款平板电脑即搭载了该款芯片。

不过,张孝荣指出,中芯国际14纳米代工的移动芯片实现了规模化量产和商业化,但在手机等移动终端产品中,14纳米的芯片显得相对落后。目前华为在台积电代工的芯片包括手机、基站、服务器等产品,涉及12纳米、7纳米、5纳米等制程,这意味着目前仅有14nm量产的中芯国际暂时可能难以满足华为高端芯片需求。也就是说,在台积电断供后,华为在高端芯片制造领域几乎找不到替代方案。

但中芯国际尚存一线希望。据梁孟松早前介绍,中芯国际研发的第二代 FinFET 技术(即N+1工艺)已经进入客户导入阶段,且其有望在性能上提高约20%,功耗降低约60%,逻辑面积缩小63%,SoC面积缩小55%,同时计划进行N+2代工艺研发。这被业内视为对标台积电的7nm或5nm技术,或将为满足更高端的芯片需求提供可能。

实际上,在先进制程方面,由于需要更高的研发资本开支,不少厂家已经放弃竞赛,如联电、格罗方德等都已宣布退出12nm以下先进制程开发,而三星计划年内实现 5nm量产,Intel 宣布明年推出7nm。中芯国际在此次科创板募资所投项目中,也包括了先进和成熟工艺研发项目,可见中芯国际还将继续寻求更高的技术突破。

但业界预计,中芯国际要真正突破7nm/5nm等先进工艺,可能需要8年-10年,这需要长期的资金投入以及人才和设备。张孝荣提到,资金不足一直是影响我国芯片产业发展的重要因素之一。作为芯片代工厂的中芯国际,虽然通过科创板上市,可以募集更多资金补贴研发费用,但是还未到能够“自我造血”的水平,依然随时需要输血。

标普全球分析师估计,中芯国际 2020 年的资本支出可能比去年增加逾一倍,达到47亿美元(约合329亿人民币),与台积电计划上调后的160亿美元-170亿美元差距依然不小。按此计算,此次在科创板预计募集的532亿的资金,大概只够中芯国际一年半左右的支出。

张孝荣认为,中芯国际的发展,市场融资是必须的,也需要政府资金及政策长期支持,并应尽快落地。同时,中芯国际还要更好地解决人才和技术的问题,集中资源办大事。这也是日本、韩国、中国台湾的芯片产业发展经验,短期内顶住盈利压力,长期咬牙进行投入,以便让中芯国际和整个芯片产业站的更稳,走的更远,并逐渐为产业链上下游提供能量。

但风险也不容小觑。中芯国际此前在招股书提到,受美国“实体清单”和其今年5月相关规则修改,公司可能无法为若干客户的产品进行生产制造。该客户显然即为华为,若中芯国际也受到限制,对中国半导体产业的发展又是一大打击。

此外,中芯国际主要材料及设备供应商多数为境外公司,分别来自于日本、韩国、荷兰、美国等国家,面临上游供应风险。早前就有媒体报道称,去年11月荷兰ASML 宣布中止和中芯国际的7nm及以下的先进工艺EUV光刻机合作计划,导致中芯国际2018年采购的光刻机无法交付,这无疑影响了中芯国际先进技术的更快突破。

在中国半导体自主之路上,被历史选中的中芯国际通过上市让路更好走了一些,但依然并不轻松,唯有继续求索而已。

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  • 编辑:刘卓
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