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余承东:华为Mate40搭载麒麟9000芯片,或为最后一代高端芯片

8月7日消息,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,今年秋季将发布新一代Mate40,搭载麒麟9000芯片,将会用更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。

余承东表示,”遗憾的是,由于遭受制裁,华为芯片只接受了9月15号之前的定单,所以今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片。在半导体制造方面,华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业,只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。 “

余承东表示,要解决这些问题,华为要实现基础技术能力的创新和突破:“在智慧全场景时代,在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面,都要构筑我们的能力,根深叶茂,让我们的生态发展。”

“其中在半导体的制造方面,我们要突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在第二代半导体进入到第三代半导体的时代,我们也希望不管是弯道超车还是半道超车,我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说道。

此外,余承东还表示,如果没有美国限制,华为手机出货量去年就能赶超三星,全球遥遥领先。据了解,今年二季度华为手机出货量超越三星成为全球第一。

“去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机。今年的量有可能比这个数量还少,因为今年是第二轮制裁芯片,没法生产。所以很困难,我们最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片供应,造成我们今年可能发货量比2.4亿台更少一点。”余承东说道。

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