南芯半导体完成近 3 亿元 D 轮融资，光速中国与 vivo 联合领投

南芯半导体完成近 3 亿元 D 轮融资，光速中国与 vivo 联合领投外星文明继承者 近日，高性能国产电池管理芯片企业南芯半导体宣布完成近 3 亿元 D 轮融资。本轮融资由光速中国与 vivo 联合领投，龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投，老股东红杉中国、国科

近日，高性能国产电池管理芯片企业南芯半导体宣布完成近 3 亿元 D 轮融资。本轮融资由光速中国与 vivo 联合领投，龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投，老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持。此前，南芯半导体已获多轮资本加持，投资方覆盖行业战略投资人包括 Anker、紫米、上海集成电路产业基金、中芯聚源、小米、OPPO、英特尔资本、华勤，以及财务投资机构包括红杉中国、顺为资本、晨晖创投。

南芯半导体创始人兼 CEO 阮晨杰表示：“在国内芯片市场的巨大需求之下，国产电源管理芯片发展势头正盛。本轮融资将用于引进优秀的行业人才，丰富产品线，加快产品研发周期，强力助推南芯在高性能电池管理芯片领域的研发，加速国产化替代的进程，让南芯向市场推出更多更好的产品，为国产芯片产业的发展添砖加瓦。”

南芯半导体 2016 年开始运营，位于上海浦东张江高科技园区，专注于锂电池相关的充电管理、有线/无线快速充电协议、chargepump/DCDC/ACDC 功率转换、锂电保护等电池管理领域。公司核心团队来自 TI、Richtek、Linear Tech、ADI 等国际知名半导体企业，行业经验丰富，深耕电源领域多年，致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的完整 IC 系统解决方案。

经过五年发展，南芯半导坚持构建国产电源管理芯片最全产品线：

• 2016 年中，推出了业界首颗支持 PD 应用的 Buck-boost 升降压电池充电管理 IC；
• 2017 年底，推出国内首款支持大功率应用的 AMOLED 控制 IC；
• 2018 年中，推出高集成度的无线充电模拟前端 IC；
• 2019 年底，率先打破国外垄断，推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电 IC；
• 2020 年，推出原边、副边 AC-DC 控制 IC，搭配南芯半导体自研快充协议芯片，成为第一家可以提供高性能完整 AC-DC 整体快充方案的本土公司。同年，再次打破国外垄断，推出国内第一款支持 NVDC 路径管理的 Buck-boost 升降压笔记本快充 IC。
• 2021 年 7 月和 8 月，分别推出高集成度 GaN 解决方案 SC3050/SC3056 和单芯片 120W 超高压电荷泵充电产品 SC8571。SC8571 的问世，极大满足了电荷泵领域对于超大功率芯片的需求，同时这款芯片将会再一次实现国产同类产品率先量产。

目前，公司有七大产品线近 200 款产品，已在小米、OPPO、荣耀、联想、大疆等国内外品牌的产品中频频亮相。

南芯半导体表示，未来其将不断完善手机、笔记本快充产品线，提升消费电子领域市占率；同时加大研发投入，拓展汽车和工业应用，以 “先进技术+完整解决方案” 的经营理念不断满足客户需求，实现业绩高速增长。

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